Continental liefert zahlreiche Technologie- und Systemkomponenten zu
Als langjähriger enger Kooperations- und Entwicklungspartner von Volkswagen hatte Continental von Beginn an maßgeblichen Anteil an der Konzeption und Entwicklung des ID. Buzz. Dabei steuert das Technologieunternehmen für nahezu alle Bereiche des „Kult-Vans“ wichtige Technologiebeiträge bei – von der Software und zentralen Rechnerarchitektur über die Bremsen bis hin zum aufwendigen Thermomanagement etwa zum Kühlen der Batterien.
Für den ID. Buzz stellt Continental verschiedene selbst entwickelte Hochleistungskomponenten wie den In-Car Application Server 1 (ICAS 1) zur Verfügung. Der ICAS 1 bildet als voll vernetzter Server den zentralen Datenknotenpunkt im Fahrzeug und ist Verbindungsstelle zwischen dem ID. Buzz und der digitalen Welt. Über den zentralen Hochleistungsrechner, für dessen Entwicklung Continental eng mit dem Tochterunternehmen Elektrobit zusammengearbeitet hat, das auch das Betriebssystem liefert, können jederzeit neue Softwarefunktionen und Sicherheitsaktualisierungen im Fahrzeug über eine drahtlose Verbindung installiert werden. Gleichzeitig stellt der ICAS 1 Funktionen wie etwa eine reichweitenoptimierte Streckenplanung und die Lokalisierung von Ladestationen für den Elektrobus zur Verfügung, was das „elektrische“ Reisen einfacher und komfortabler macht.
Zusätzlich hat Continental für den ICAS 1 die sogenannte Plug-and-Charge-Funktion entwickelt. Damit unterstützt die Software des Servers bei gestecktem Ladekabel die Authentifizierung des registrierten Fahrzeugs an kompatiblen Ladesäulen im In- und Ausland und übernimmt den Ladevorgang sowie dessen Abrechnung auf Basis des hinterlegten Ladevertrags.
Aber auch beim Thermomanagement, den Reifen und den Innenraummaterialien des ID. Buzz bringt Continental die eigene Technologieexpertise ein. So bereift Continental den VW ID. Buzz ab Werk mit dem Sommerreifen EcoContact 6 Q auf Felgen mit einem Durchmesser von 19 Zoll oder 20 Zoll. Der Pneu bietet einen besonders niedrigen Rollwiderstand, was Energie spart und dem E-Van eine möglichst große Reichweite zwischen den Ladezyklen ermöglicht. Die Ausstattung mit ContiSeal-Technologie entspricht den Anforderungen des ID. Buzz in besonderer Weise. Sie dichtet Reifen bei Durchstichen der Lauffläche durch Gegenstände bis zu fünf Millimeter Durchmesser zuverlässig ab und verhindert so rund 90 Prozent der auftretenden Reifenschäden. Für den Reifenersatz und den Betrieb in der kalten Jahreszeit steht darüber hinaus das gesamte Spektrum an unterschiedlichen Winter- und Ganzjahresreifen von Continental zur Verfügung.
Elektrofahrzeuge stellen an das Thermomanagement besonders hohe Anforderungen, da sie mehrere Kühlkreisläufe für die Batterien unterhalten, um hohe Reichweiten und eine lange Batterielebensdauer zu ermöglichen. Continental liefert für den ID. Buzz unter anderem die Batteriesensoren und Kühlmittelleitungen. Bei der Wahl und der Zusammensetzung der im Innenraum verbauten lederfreien Materialien, wie etwa des Acella-Oberflächenmaterials für die Türinserts, nutzt Continental ihre Erfahrungen mit dem Konzeptfahrzeug AMBIENC3. Dieses wurde auf Basis eines VW T2 Bullis aufgebaut. Als Oberflächenspezialist treibt das Technologieunternehmen damit den Wandel vom rein funktionalen Fahrzeuginnenraum hin zum trendigen, mobilen Arbeits- und Lebensraum voran.
Mehr Intelligenz durch serverbasierte E/E-Architektur
Die Digitalisierung öffnet die Tür in eine Welt neuer Funktionen und Dienste für die zukünftige Mobilität. Dies erhöht aber auch exponentiell die Menge an Informationen und Daten, welche verarbeitet werden müssen. Dabei stößt die derzeitige E/E-Architektur in Fahrzeugen bereits an ihre Grenzen. Megatrends im Automobilbereich wie automatisiertes Fahren, softwaredefinierte Autos oder vernetzte Mobilität erfordern immer mehr Intelligenz und Rechenleistung. Ein Eckpfeiler zur Bewältigung dieser Herausforderungen ist der Continental Body High Performance Computer als zentrales Element künftiger Fahrzeugarchitekturen. Als zentraler Knotenpunkt ermöglicht der Body HPC die erforderlichen Datenverwaltungsfunktionen für Cloud- und IoT-Dienste.
