Plug & Play High-Performance Computer: Immer aktuell und mit kühlem Kopf

• Skalierbares und flexibles Integrationskonzept für Hochleistungsrechner aus einer Hand.
• Neuartige Kühllösung ermöglicht Fahrzeugherstellern effizientes Wärmemanagement

Moderne Software-definierte Fahrzeuge (Software-defined Vehicles, SDV) erfordern skalierbare Hochleistungsrechner (High-Performance Computer, HPC), um die rasant steigende Menge and Daten verarbeiten zu können. Sie heben Fahrsicherheit, Automatisierung und ein spannendes Nutzererlebnis auf die nächste Stufe. Mit den Plug & Play HPCs von Continental können Fahrzeughersteller einzelne Rechnermodule, ähnlich wie die Festplatte oder Grafikkarte beim Desktop-PC noch tauschen oder aufrüsten, wenn sich das Fahrzeug bereits im Feld befindet. Die HPC-Lösungen von Continental sind dank der hohen Skalierbarkeit an jede Fahrzeugarchitektur anpassbar: von einzelnen HPCs oder als modulare Stack- bzw. Rack-Lösung, die verschiedene HPC-Module in einer Einheit zusammenfassen – jeweils mit innovativer Kühlung und Hochgeschwindigkeitsanbindung. Bei den Stack- und Rack-Lösungen mit mehreren HPC-Modulen machen direkte Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen kostspielige Verkabelungen und Elektronik zwischen den Modulen überflüssig.

Durch die hohe Rechenleistung der HPC-Lösungen braucht es natürlich auch eine Kühllösung, die Leistungsverluste vermeidet und zugleich Energie spart. Möglich wird dieser Kühleffekt durch ein kostengünstiges und flexibles Kühlpad. Es lässt sich leicht an die verschiedenen HPC-Lösungen anpassen und ermöglicht eine spaltfreie Wärmeübertragung. Die unabhängige Kühllösung bietet darüber hinaus eine einfache Installation und tropffreien Austausch von Hardware-Modulen.

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